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TE推出AMPMODU 2 mm 分离式接头
TE Connectivity (TE)推出的AMPMODU 2 mm 分离式接头可安装到厚度为 1.6 mm 或 2.4 mm 的电路板上。这种连接器采用阻燃 (UL94 V0) 热塑性外壳材料模制而成，可耐受回流焊接温度，从而在恶劣环境中提供高水平的安全性。目标应用包括 PLC（可编程逻辑控制器）和其他 I/O 设备、伺服驱动器、工业自动化和控制、工业机器人、仪器仪表和测试设备、楼宇/工厂自动化和材料处理。
TE Connectivity (TE)推出的AMPMODU 2 mm 分离式接头可安装到厚度为 1.6 mm 或 2.4 mm 的电路板上。这种连接器采用阻燃 (UL94 V0) 热塑性外壳材料模制而成，可耐受回流焊接温度，从而在恶劣环境中提供高水平的安全性。目标应用包括 PLC（可编程逻辑控制器）和其他 I/O 设备、伺服驱动器、工业自动化和控制、工业机器人、仪器仪表和测试设备、楼宇/工厂自动化和材料处理。